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　　公司是专业的智能装备和成套解决方案供应商，致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级。

　　2023年消费电子行业需求疲软，但随着持续去库存和AI技术的赋能，行业有望迎来复苏。据Canalys，预计2024年智能手机出货量将达到11.7亿部，同比增长4%，到2027年将达12.5亿部，2023-2027年CAGR为2.6%。伴随下游消牛宝体育官网费电子需求复苏，公司精密焊接设备业务有望持续增长。

　　根据EV Tank，新能源汽车2025年销量将达1,800万辆，市占率将超50%。2023年初，受到新能源汽车补贴政策的退坡影响，新能源车渗透率有所回落，但之后渗透率环比逐步改善，公司有望从中充分受益。

　　全球半导体产业链向国内转移，封测已成为我国半导体强势产业，市场规模持续提升。根据中国半导体行业协会的数据，封测行业有望保持持续增长，预计2026年中国封测市场规模将达3248.4亿元。公司具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，优势显著，是国产替代的先行者。

　　宏观经济景气波动的风险、下业需求不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、盈利能力下降的风险。